沪硅产业：在300mm半导体硅片领域持续突破|玻璃基板

每经AI快讯，6月18日，沪硅产业在互动平台表示，公司在300mm半导体硅片领域持续突破，已在技术上实现面向逻辑、存储、图像传感器、功率等多领域的300mm半导体硅片产品及多种特殊规格的300mm半导体硅片产品的研发与规模化生产，可量产供应的产品类型与规格数量持续增加，通过技术迭代与工艺优化，公司已具备满足国内外客户各类工艺产品需求的综合能力。