液冷应用场景不断拓宽 未来三年市场或进入加速放量阶段|基础设施

近日，研究机构赛迪顾问编制的《2025—2026年中国液冷数据中心市场报告》（以下简称报告）显示，2025年中国液冷数据中心市场规模已达159.8亿元，同比增长45.2%。报告预测，未来三年市场将进入加速放量阶段，市场规模将从2026年的232.5亿元增长至2028年的470.4亿元，实现翻倍以上增长。

广发证券指出，当前全球液冷需求增长主要受两大动力驱动：（1）北美头部CSP扩建AI算力基建，带动高TDP英伟达Blackwell系列芯片装机放量，形成刚性散热需求；（2）国内智算中心扩容叠加国产自研ASIC芯片加速落地，进一步拉动液冷配套设备的市场需求。液冷行业整体规模持续扩容，应用场景不断拓宽，市场份额也逐步向头部企业集中。数据中心是液冷最主要的落地场景，伴随智算中心快速发展，网络传输环节的液冷交换机、液冷光模块也迎来大量新增需求。

据财联社主题库显示，相关上市公司中：

申菱环境液冷产品已服务于众多互联网头部企业。公司面向液冷解决方案及产品丰富多样 ，如配套大液冷系统的宽温域冷源可满足各种不同技术路线的需要。

乔锋智能数控机床产品可以应用于水冷头和液冷板的等金属零部件的加工，并已有相关应用案例和批量销售。

（财联社）