联发科：下一代芯片独家采用英特尔EMIB-T封装 预计2027年Q4量产|台积电|联发科技|知名企业|英特尔emib-t 📰 谷德专业资讯网 ⏰ 2026-06-03 08:48 👁 9328 阅读 《科创板日报》3日讯，联发科宣布其下一代芯片将仅采用英特尔的EMIB-T先进封装技术，不再使用台积电的CoWoS方案。联发科在会议中透露，该下一代芯片项目的流片（tape-out）目标定于2026年第四季度，并计划在2027年第四季度进入量产阶段。 本文标签： 科技芯片