台积电：因AI驱动增长 2030年全球芯片市场规模将达1.5万亿美元|hpc|晶圆厂|先进制程|知名企业

财联社5月14日电，台积电在一场技术研讨会前发布的演示材料显示，该公司预计到2030年，全球半导体市场规模将突破1.5万亿美元，这一数字已超越其此前预测的1万亿美元。据台积电预测，在上述1.5万亿美元的市场规模中，人工智能（AI）和高性能计算（HPC）领域预计将占据55%的份额；紧随其后的是智能手机领域，占比20%；汽车应用领域则占比10%。台积电表示，公司正加快2025年和2026年的产能扩充步伐，并计划于2026年新建九座晶圆厂及先进封装设施。