大摩：苹果大幅增加台积电SoIC产能预约 目标直指“Baltra”AI服务器芯片|soic|苹果公司|知名企业 📰 谷德专业资讯网 ⏰ 2026-04-13 21:12 👁 1660 阅读 《科创板日报》13日讯，根据摩根士丹利最新分析报告，苹果正为其下一代定制化芯片奠定关键基础。为了推动AI发展并提升Siri等功能体验，苹果正大幅增加台积电SoIC 3D封装技术的产能预约，重点目标直指代号为Baltra的全新AI服务器芯片，预计2027年登场。 本文标签： 科技芯片AI