新型高性能二维半导体材料研发获突破 📰 谷德专业资讯网 ⏰ 2026-04-13 16:02 👁 19362 阅读 财联社4月9日电，近日，国防科技大学和中国科学院金属研究所联合研究团队在新型高性能二维半导体晶圆级生长和可控掺杂领域取得重要突破，有望为后摩尔时代自主可控的芯片技术提供关键材料和器件支撑。相关成果近日在线发表于国际顶级期刊《国家科学评论》。 (科技日报) 本文标签： 科技国防芯片